Условия на процеса и ефекти от безелектрическо никелиране

1, Температура
Температурата на разтвора за покритие оказва значително влияние върху скоростта на отлагане, стабилността и качеството на покритието. Каталитичната реакция на химическото никелиране обикновено може да се постигне само при условия на нагряване. Много отделни етапи на реакция на химическо никелиране имат значителна скорост на реакция само над 50 градуса C. Tieba е киселинен хипофосфатен разтвор и работната температура обикновено е между 80-90 градуса C. Покритието се увеличава с повишаването на температурата , но температурата на разтвора за покритие е твърде висока, това също може да направи разтвора за покритие нестабилен и склонен към автоматично разлагане. Следователно е необходимо да изберете подходяща температура според реалната ситуация и да се опитате да поддържате тази температура. Обикновено алкалният разтвор за покритие има по-ниска температура и скоростта му на отлагане е по-бърза при по-ниски температури от киселинния разтвор за покритие. Въпреки това, когато температурата се повишава, скоростта на покритие не е толкова бърза, колкото киселинния разтвор за покритие.
Температурата влияе не само на скоростта на нанасяне, но и на качеството на покритието. С повишаване на температурата скоростта на покритие се увеличава и съдържанието на фосфор в покритието намалява. Напрежението и порьозността на покритието се увеличават, а устойчивостта на корозия е ниска. Следователно прекомерните температурни колебания по време на процеса на химическо никелиране могат да причинят необичайно покритие, което да доведе до лошо качество на покритието и да повлияе на адхезията на покритието.
2, PH стойност
Стойността на pH има значително влияние върху разтвора за покритие, процеса и покритието и е важен фактор, който трябва да бъде строго контролиран в параметрите на процеса. При киселинно безелектрическо никелиране рН стойността има значително влияние върху скоростта на отлагане и съдържанието на фосфор в покритието. С увеличаване на стойността на рН скоростта на отлагане на никел се ускорява, докато съдържанието на фосфор в покритието намалява. Промяната в стойността на pH също влияе върху разпределението на напрежението в покритието. Разтворът за покритие с висока стойност на pH има ниско съдържание на фосфор, което се проявява като напрежение на опън, докато разтворът за покритие с ниска стойност на pH има високо съдържание на фосфор, което се проявява като напрежение на натиск.
За всеки конкретен разтвор за химическо никелиране има идеален диапазон на pH. По време на процеса на химическо никелиране, тъй като никел-фосфорните отлагания непрекъснато се генерират H plus и стойността на pH на разтвора за покритие непрекъснато намалява. Следователно е необходимо да се коригира и поддържа стойността на рН на разтвора за покритие своевременно по време на производствения процес, така че неговият диапазон на колебание да е в диапазона от 0.3. Регулиране на pH стойността, обикновено с помощта на разредена амонячна вода или натриев хидроксид, Бъдете внимателни, докато разбърквате. Когато се регулира стойността на рН на разтвора за покритие с помощта на различни алкални разтвори, въздействието върху разтвора за покритие също е различно. При регулиране на стойността на рН с NaOH, само Н плюс, генериран по време на процеса, се неутрализира и реагира без ефект на свързване. Експериментът също така показва, че регулирането на киселинното покритие с натриев хидроксид може лесно да увеличи напрежението на слоя покритие. При регулиране на стойността на рН с амоняк, в допълнение към неутрализирането на Н плюс в разтвора за покритие, амонякът също образува сложен комплекс с NI2 плюс в разтвора за покритие, Ефективно потиска утаяването на фосфит и подобрява стабилността на разтвора за покритие. В същото време експериментите показват, че амониевите йони също могат да допринесат за скоростта на отлагане при безелектрическо никелиране.
3, Разбъркване
Правилното разбъркване на разтвора за покритие може да подобри стабилността на разтвора за покритие и качеството на покритието. Първо, разбъркването може да предотврати локално прегряване на разтвора за покритие, да предотврати прекомерната концентрация на компонентите на допълнителния разтвор за покритие и драстични промени в местната стойност на pH, което е от полза за подобряване на стабилността на разтвора за покритие. В допълнение, разбъркването ускорява скоростта, с която реагентите напускат повърхността на детайла, което е от полза за подобряване на скоростта на отлагане, осигуряване на качеството на покритието и затрудняване на работата с дефекти като пори на повърхността на покритието, Прекомерното разбъркване обаче може лесно да причини локално изтичане на покритие върху детайла, отлагане на покритие върху стената и дъното на контейнера и в тежки случаи да ускори разлагането на разтвора за покритие. В допълнение, методът на разбъркване и силата също могат да повлияят на съдържанието на фосфор в покритието.