Nvidia заменя уплътненията на своите чипове: следващото бойно поле в термичния дизайн е малката междина от милиметри между чипа и студената плоча.

Започвайки с преминаването на Rubin към графитни термични подложки, нека обсъдим защо материалите за термичен интерфейс изведнъж се превърнаха във фокуса.

През 2026 г. охлаждането на AI чипове революционизира нашето разбиране. Първо, традиционно „консервативната“ NVIDIA обяви, че нейната платформа Vera Rubin ще използва 45-градусово течно охлаждане с топла вода-центровете за данни вече не трябва да бъдат хладилници. След това източници от веригата за доставки потвърдиха, че стандартната версия на Rubin (TDP 1800–2000 W) е изоставила течния метал в последната минута преди масовото производство, преминавайки изцяло към графитни подложки с висока топлопроводимост. Само най-високата---версия от серията Ultra (2500–2850 W) запази екстремното решение от течен метал плюс микроканална студена плоча.

Разглеждането на тези две събития заедно разкрива по-важен сигнал: тъй като консумацията на енергия на една-карта скочи от 700 W за H100 до ниво от 2000 W, тясното място в разсейването на топлината вече не беше „дали сървърната стойка може да се охлади“, а по-скоро в по-микроскопична област-в интерфейса между чипа и студената плоча, няколко десети от милиметъра. Течното охлаждане премахва топлината от студената плоча, но топлината трябва първо да може да "влезе" в студената плоча. Без значение колко гладки са повърхностите на чипа и студената плоча, под увеличение всички те са микроскопични празнини, а въздухът в тези празнини е един от най-лошите топлопроводници.

Vera Rubin (стандартна версия) има TDP от 1800–2000 W и преди масовото производство изостави течния метал и го замени с термични подложки на базата на графит-;

Най-високата версия-на--линията има TDP от 2500–2850 W, задържащ течен метал + микроканална студена плоча и влезе в масово производство през Q3.

-Цитирано от публични доклади

Това 1-милиметрово бойно поле е термоинтерфейсният материал (TIM). Изискванията за подложките всъщност са много строги: бърза проводимост-топлопроводимостта трябва да е в крак с плътността на мощността на чипа; компактност-достатъчно мека и ниско-напрежение за запълване на неравни повърхности, без да се повреди чипът; и стабилност-в захранващи устройства с висока мощност, нови енергийни пакети батерии и 5G базови станции, изолацията и забавянето на горенето са минимумът, а не бонусите. Точно затова създадохме серията DP. Shengtong Qiyuan не предлага нито една, универсално приложима термична подложка; вместо това разработихме пълна продуктова линия от топлопроводими силиконови подложки, покриващи различни нива на мощност, което позволява на инженерите да изберат правилния модел за своите нужди, вместо просто да използват каквото е налично.

Shengtong Qiyuan Серия силиконови подложки с висока топлопроводимост

Три разлики между нас и обикновените термопроводими силиконови подложки
Разлика 1: Топлопроводимостта варира от 1,5 до 25 W/m·k, със 17 модела в една серия.

От DP150 до DP2500: Стандартен диапазон 1,5–5,0, висока проводимост 6,0–10,0, ултра-висока проводимост 12/15/18 и водещият DP2500, постигащ 25±1 W/m·k. Всички модели са обединени в серията DP-Pad, с кръстосано валидиране на топлопроводимост-съгласно стандартите ASTM D5470 и ISO 22007-2. Проектът надгражда от конвенционално разсейване на топлината до ултра-висока мощност, без да е необходимо да сменяте доставчици или да-тествате повторно материали. Дебелината може да бъде поръчана до 20 mm, като се поддържат рязане и -щанцоване. Композитен субстрат от фибростъкло, едностранна/двустранна силиконова подложка или лепилна подложка могат да бъдат персонализирани според нуждите.

Втората разлика е, че докато се постига висока топлопроводимост, изолацията и забавянето на горенето не са компрометирани. Често срещано препятствие в индустрията е, че „високата топлопроводимост идва за сметка на изолацията“. Моделът DP с ултра-висока топлопроводимост поддържа напрежение, по-голямо или равно на 6 KV/mm, и обемно съпротивление, по-голямо или равно на 10¹³ Ω·cm при 12–18 W/m·k; стандартният модел DP има още по-високо издържано напрежение, по-голямо или равно на 10 KV/mm. Всички модели отговарят на класификацията за забавяне на горенето UL94 V-0 и екологичните изисквания на RoHS/REACH. С новия национален стандарт за безопасност на батериите, който определя „без пожар или експлозия след термично отклонение“ като задължителна червена линия, изолацията и забавянето на пламъка вече не са задължителни за автомобилните и захранващите клиенти.

Разлика 3: Изключително-меко и ниско-напрежение, ефективно защитаващо и поддържащо чипа.

С твърдост Shore 00 до 20-30, повърхността е леко адхезивна, проявяваща отлична устойчивост на натиск и максимално удължение при скъсване от 105%. Прилепва идеално към топлогенериращи-модули с неравномерна дебелина и повърхности, без да оставя въздушни междини. Ниското напрежение на деформация предотвратява повреда на чипа и спойките и е по-малко податливо на напукване и повреда дори при продължителна работа при висока и ниска температура и многократно разглобяване и повторно сглобяване.

Следваща стъпка в разсейването на топлината: интерфейсни материали.

Високо{0}}производителни графични карти и AI ускорителни карти, високо-мощни индустриални захранвания, 5G базови станции и оптични модули, OBC и нови енергийни батерийни пакети-в тези сценарии серията DP прави същото: защитава последните няколко десети от милиметъра преди студената плоча. Замяната на NVIDIA на уплътнението Rubin не е мистерия, а ясен инженерен избор: когато плътността на мощността е изчерпала потенциала на въздушното охлаждане и течното охлаждане, това, което наистина определя горната граница на температурната разлика, е първата стъпка в отстраняването на топлината от чипа.

Ако също така оценявате решения за разсейване на топлината за модули с висока{0}}мощност, не се колебайте да се свържете с нас с вашата структурна диаграма. Кажете ни вашите изисквания за мощност, дебелина и изолация и ние директно ще ви помогнем да намерите най-подходящия вариант от серията DP-от каквото и да се нуждаете, ние ще го имаме.