Оборудването на машината за автоматично залепване на MAT може да се прилага за:

процес на епоксидно свързване, процес на евтектично свързване, ултразвуков процес на термокомпресионно свързване, процес на свързване на флип-чип, подходящ за опаковане на чипове, многочипови модули (MCM), микро-електронни механични устройства (MEMS), 3D опаковане на чипове (Die Stacking), сензори и CCD чувствителни устройства и т.н., различните процеси на приложение зависят от конфигурационните изисквания на клиентите за оборудване.