Как праховите частици в чистите помещения ускоряват смущенията в сигнала на термодвойката

Въпреки че концентрацията на частици във въздуха в медицинския и електронния цех за горещи канаци за чисти помещения е строго контролирана, някои миниатюрни суспендирани прахове, прах от пластмасов пълнител и аерозолни частици от освобождаващия агент за плесени все още ще се отлагат върху щепселите на термодвойките, оплетките за екраниране на проводници и сензорните глави, създавайки скрита интерференция на сигнала и отклонение на измерването. Сухият прах в чиста стая е различен от замърсяването с маслена мъгла в обикновен цех. Той създава проводим слой от частици под радиацията на високо-температурен горещ канал, което води до уникален режим на смущения и изисква специални стандарти за поддръжка за избягване на прах.

Три интерферентни метода за натрупване на прах в чисти помещения.

(1) Проводимо прахово свързване на щифтовете на щепсела: Микро-проводимият прах от въглерод и метален пълнител се натрупват в пролуката между два щифта на щепсела; при редуваща се кондензация на температурната разлика, прахът абсорбира следи от водна пара, за да образува временни проводими пътеки, създавайки периодични аларми за късо-връзка и температурен скок. Проводимият слой няма адхезия на тежко масло в прах от чисти помещения, поради което проводящият слой е тънък и прекъснат, което е трудно за пресъздаване на грешки при офлайн проверка.

2. Повреда на праховата изолация на екраниращата оплетка: Не-проводимият пластмасов прах блокира порите в металната екранираща оплетка и намалява капацитета за поглъщане на електромагнитен шум. Външното магнитно поле на серво мотора прониква в непълното екраниране, което води до непредсказуеми температурни колебания от ±1~2 градуса в непрекъснатите цикли на формоване.

3. Термична бариера срещу прах на сензорната глава: Сухият полимерен прах може да се отложи върху плоската-глава на колектора и повърхността на сондата на дюзата, което след изпичане при висока-температура ще създаде тънък слой с ниска-топло-проводимост, причинявайки постоянен отрицателен температурен дрейф и ниска скорост на реакция. Това отклонение причинява най-очевидните недостатъци в качеството на формите за оптично прозрачни продукти, а именно мъгла и микро-мехурчета върху лещата.

3. Разлика между праха от чистите помещения и нормалните замърсители в цеха. Общите промишлени работилници произвеждат маслена-смесена въглеродна утайка, която залепва добре върху повърхностите на термодвойки. Прахът от чистите помещения е сух, рохкав и лесно се издухва от пневматични пистолети, но бързо се натрупва отново в рамките на 24 часа след рестартиране на производството. Прахът в медицинските чисти стаи е биосъвместим пластмасов пълнител минерален прах. Минералният прах за пълнеж не корозира металните обвивки, но създава постоянни топлоизолационни слоеве, когато се карбонизира при температура на горещия канал. Прахът от електронните работилници включва проводящ метален прах за рязане, който има по-голяма опасност от късо съединение, отколкото медицинския пластмасов прах, който не е проводим.

Спецификации за предотвратяване на прах и почистване, предназначени за чисти помещения.

1. Ежедневно на -машината сухо почистване от прах (края на смяната): Продухване на щепселите на термодвойките, кабелните снопове и сензорните глави с въздушен пистолет със сух азот под ниско налягане (налягане По-малко или равно на 0,2 MPa); забранено е използването на цехов въздух под налягане със съдържание на влага в маслото. По време на производствения режим на готовност отворите на съединителните кутии трябва да бъдат покрити с прахоустойчиви гумени капачки, така че суспендираният прах да не попадне в съединителните кутии.

2. седмично прецизно почистване при разглобяване: отстранете всички щепсели на термодвойките и почистете повърхностите на щифтовете с IPA кърпички без власинки, напоени с алкохол. извадете напълно сондата и сензорите с плоска-глава, за да почистите контактните повърхности от остатъците от прах и изсушете с азот преди повторно инсталиране. Не използвайте обикновена памучна тъкан, която ще освободи частици от влакна и ще създаде нов източник на замърсяване с прах.

3. Оптимизирайте структурната прахоизолация на матрицата: Съединителните кутии на матрицата са проектирани да бъдат изцяло затворени и се използват прахоустойчиви уплътнения. Проводниците на термодвойки се прекарват през затворени канали за окабеляване, а не през открито отворено оформление. Инсталирайте малки прегради за прах до местата за измерване на гореща тръба, за да предпазите пластмасовите частици от канала на потока от пренасяне върху сензорните глави по време на формоването.

4. Избор на материал за термодвойка за чисти помещения: Изберете гладка електрополирана обвивка и сензорни глави с нано-залепващо покритие, за да намалите силата на адхезия на праха; Използвайте напълно затворени байонетно запечатани конектори вместо отворени дву-щифтови щепсели, лесно улавящи прах.

Забранени операции с поддръжка на чисти помещения. Никога не почиствайте модулите на термодвойките с-почистващи препарати на водна основа-- Остатъчната влага плюс прах се равнява на постоянни проводящи остатъци. По време на производствения цикъл избягвайте да нарушавате окабеляването на термодвойката, тъй като това може да раздвижи големи количества прах от чисти помещения, който след това ще попадне върху откритите щифтове и сензорни глави. Планирайте цялостно почистване на всички термодвойки по време на прекъсване на производството извън смяна, когато концентрацията на прах в циркулацията на въздуха в чистата стая е най-ниска.